當(dāng)面臨異常工作狀態(tài)時(shí)，采取停機(jī)或其它保護(hù)措施，盡比較大可能保護(hù)IGBT模塊的安全。究竟有哪些因素會(huì)影響乃至危及IGBT模塊的安全呢?

　　1、電壓因素

　　(1)供電電壓波動(dòng)，如直流回路濾波(儲(chǔ)能)電容的失容等，會(huì)引起浪涌電流及尖峰電壓的產(chǎn)生，對(duì)IGBT模塊的安全運(yùn)行產(chǎn)生威脅;

　　(2)IGBT的控制電壓——驅(qū)動(dòng)電壓低落時(shí)，會(huì)導(dǎo)致IGBT的欠激勵(lì)，導(dǎo)通內(nèi)阻變大，功耗與溫度上升，易于損壞IGBT模塊。

　　(3)IGBT模塊的供電電壓過高時(shí)，將超出其安全工作范圍，導(dǎo)致其擊穿損壞;

　　(4)供電電壓過低時(shí)，使負(fù)載能力不足，運(yùn)行電流加大，運(yùn)行電機(jī)易產(chǎn)生堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，危及IGBT模塊的安全;

　　2、溫度因素

　　(1)溫度上升到一定幅值時(shí)，停機(jī)保護(hù);

　　(2)輕度溫升，采到強(qiáng)制風(fēng)冷等手段;

　　3、電流因素

　　(1)嚴(yán)重過流或短路狀態(tài)，無延時(shí)速斷保護(hù);

　　(2)過流，在輕、中度過流狀態(tài)，為反時(shí)限保護(hù)區(qū)域;

　　4、其它因素

　　(1)驅(qū)動(dòng)電路的異常，如負(fù)截止負(fù)壓控制回路的中斷等，會(huì)使IGBT受誤觸通而損壞;

　　(2)控制電路、檢測(cè)電路本身異常，如檢測(cè)電路的基準(zhǔn)電壓飄移，導(dǎo)致保護(hù)動(dòng)作起控點(diǎn)變化，起不到應(yīng)有的保護(hù)作用.